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  普通文章双模流行 称明年将售出1亿手机Wi-Fi芯片 2007-02-16
  普通文章IT人才需求持续旺盛 经验仍是入行最大门槛 2007-02-16
  普通文章TI便携设备用最新立体声音频CODEC 9月即将登场 2007-02-16
  普通文章为65nm工艺量身打造,美信推出6通道温度传感器 2007-02-16
  普通文章高通扩大代工合作队伍,TSMC暂不会为之生产手机芯片? 2007-02-16
  普通文章与成本压力抗衡,安捷伦携测试仪“三杰”打开中端市场 2007-02-16
  普通文章多媒体应用增长、价格下降,宽屏幕渐成笔记本市场主流 2007-02-16
  普通文章英特尔全球芯片市场占有份额降至四年最低 2007-02-16
  普通文章四轮PHY互用测试已完成,Certified WUSB产品将潜入市场 2007-02-16
  普通文章IC需求陷入停滞?设备厂商遭受连锁反应之苦 2007-02-16
  普通文章获Nyce技术授权Everight如虎添翼,进军位置传感器市场 2007-02-16
  普通文章WiMAX在华命运存疑 可能被国产技术替 2007-02-16
  普通文章内存数据库系统纳入RTOS开发套件,助力嵌入式应用开发 2007-02-16
  普通文章向低价手机市场发力,高通新型CDMA2000芯片上马 2007-02-16
  普通文章CRT走上灭亡之路?昔日冤家“不计前嫌”携手救市场 2007-02-16
  普通文章飞思卡尔新款MCU针对传动控制应用集成3兆闪存 2007-02-16
  普通文章TI应用汇聚平台基于单颗DSP,亮相国际广播大会 2007-02-16
  普通文章半导体产业暂时停滞还是走向放缓?众分析师点评细分市场 2007-02-16
  普通文章亚洲半导体制造强势增长,三星涉水晶圆代工业务 2007-02-16
  普通文章ATI大幅下调第四财季销售预计,归咎英特尔芯片需求突降? 2007-02-16
  普通文章瞄准数字视频录像机和IP相机市场,全球最快JPEG芯片组问世 2007-02-16
  普通文章BCC Research:零售商推动全球RFID市场增长迅猛 2007-02-16
  普通文章重组行动再次“升级”,英特尔又卖了光学元件业务 2007-02-16
  普通文章英飞凌新建功率半导体厂开工,缓解功率器件供货紧张 2007-02-16
  普通文章万众期待之下,DDR PHY接口规范呼之欲出 2007-02-16
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