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中国电子组件上半年进出口贸易增长	2007-02-16
深度剖析产业现状，分析师解密IC市场“两重天”	2007-02-16
StarGen全面叫停PCI电路销售，ASI困境重重？	2007-02-16
基于产品分割策略，Cadence技术获东芝65纳米设计选用	2007-02-16
集成RF调谐与解调特色，ADI与凌讯牵手首款DMB-TH接收机	2007-02-16
晶圆代工市场再现纷争，台积电二度状告中芯国际	2007-02-16
中国大陆晶圆厂增长放缓，是什么令该市场失去动力？	2007-02-16
业界三强联手扩张共建电子测量实验室	2007-02-16
祸起BGA工艺 NVidia身陷侵权官司	2007-02-16
TI排Zigbee芯片供应商首位 2006规范最新出炉	2007-02-16
DRAM价格操纵案四家厂商13位高管“低头”认罪	2007-02-16
硅晶圆市场格局突变 SEH为保全阵地迅速扩张	2007-02-16
TruTherm技术领航，国半扩展远程温度传感器系列	2007-02-16
JamTech的分段脉冲宽度调制数字放大器创造性能新水平	2007-02-16
芯片价格大战后的惨淡财报	2007-02-16
半导体财报显示：手机火爆代工兴旺	2007-02-16
美国国家半导体最新财报	2007-02-16
高通公布2006二季度财报	2007-02-16
彩电芯片产业化:究竟是炒作还是实干?	2007-02-16
龙芯PC下月推出销售对象为教育和政府部门	2007-02-16
苏州和舰或建12英寸芯片厂拟在新加坡上市	2007-02-16
AMD收购ATI获多国反垄断部门批准 11月完成	2007-02-16
芯片代工需求强劲台积电交货期长达八周	2007-02-16
全球液晶显示器Q2增3.1%超预期	2007-02-16
飞思卡尔同意收购 NXP东家仍有机会	2007-02-16
数字地面传输标准急需出台配套政策	2007-02-16
ADI现金收购丹麦混合信号设计公司	2007-02-16
EPC抢占RFID市场先机，中国标准姗姗来迟将再次“失手”？	2007-02-16
英飞凌安全芯片“嵌入”美国全新电子护照	2007-02-16
802.11n尚未获批准，众厂商纷纷推出产品打响“前战”	2007-02-16

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