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>>无线电通信-新品

Broadcom 推出多媒体基带处理器BCM2153	2007-03-01
Avago 推出集成射频前端模块	2007-03-01
TI 推出第三代GSM解决方案	2007-03-01
Broadcom 推出65nm EDGE收发器	2007-03-01
Broadcom 推出单芯片解决方案BCM4325	2007-03-01
TI 推出单芯片WiLink6.0与BlueLink7.0	2007-03-01
Microchip 用于IEEE 802.15.4无线网络产品	2007-03-01
矽玛特推出无线解决方案	2007-01-19
WJ通讯推出第二代UHF RFID组件	2007-01-19
TI 推出符合ZigBee2006标准的平台	2007-01-19
NXP 发布便携式GPS设备完整解决方案	2007-01-19
Broadcom 推出10Gb以太网串行收发器	2007-01-19
WJ通讯推出下一代多协议超高频RFID模块产品	2007-01-19
Cypress 推出其下一代可编程片上射频系统	2007-01-19
赛灵思和AXIS 发布通用数字射频系统开发平台	2007-01-19
Silicon Image 发布HDMI 1.2版发射器	2007-01-19
Vishay 扩展光电子产品系列	2007-01-19
Vishay 推出Minicast IR收发器模块	2007-01-19
杰尔系统推出低成本手机平台	2007-01-19
TI 发布无线基础局端处理器	2006-12-06
Zarlink 推出QSFP收发器模块	2006-11-24
Cadence 推出射频设计方案	2006-11-24
TI 推出全新OMAP-Vox单芯片解决方案	2006-11-24
TI 推出可扩展的集成应用套件	2006-11-24
Unigen和Cypress 共推LETO系列无线模块	2006-11-24
Atmel和Melexis 共推RFID读取器和NFC解决方案	2006-11-24
ADI 推出两款射频收发器	2006-11-24
NS 推出四款工业系统物理层双端口收发器	2006-11-24
TI 推出三款射频收发器参考设计	2006-11-24
汇科推出”立体声模块与无线喇叭”解决方案	2006-11-24

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