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消除无线IC中的隐患(衬底噪音耦合)
2007-02-14
为宽带接入选择一种VDSL解决方案
2007-02-14
用于射频功率放大器的数字电位器
2007-02-14
SIP (SINGLE IN LINE)
2007-02-14
适合MOSFET要求的带焊球晶片技术
2007-02-14
集成有SRAM的LCD,节约了蜂窝电话手机的功耗
2007-02-14
共同的协议推动光转发器的开发
2007-02-14
翻转芯片封装采用有机衬底,满足通信芯片要求
2007-02-14
龙珠芯片及PPSM-GT操作系统
2007-02-14
自由软件为中国软件业的发展
2007-02-14
科胜讯明年初将分拆为二,
2007-02-14
手持仪器
2007-02-14
i689.com-做网上交易的安全使者
2007-02-14
电源集成电路
2007-02-14
2400系列数字源表在二极管测试中的应用
2007-02-14
精品展台
2007-02-14
业界风云
2007-02-14
基于模糊控制的直流无刷电机调速系统
2007-02-14
高频率、高速度、高密度、多层次的印制板设计工具-Protel...
2007-02-14
2000年传感器大展
2007-02-14
为下一代产品选择电路保护设备
2007-02-14
攻克现今测试仪器的硅壁垒
2007-02-14
将信息设备与因特网连接
2007-02-14
存储行业发展趋势
2007-02-14
单芯片480Mbps USB2.0外设控制器
2007-02-14
集成高带宽互连技术的下一代FPGA
2007-02-14
全介质光缆在宽带光链路的应用前景引人注目
2007-02-14
小型网络产品开始实现互操作性
2007-02-14
新的IC制造工艺提高了无线电用IC的集成度
2007-02-14
霍尔传感器与可变磁阻传感器相比较:
2007-02-14
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