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>>行业最新动态2008
前景广阔问题不少,中国GPS应如何发展?
2008-09-27
中国大陆代工厂商势头消弱 合并联盟或为出路
2008-09-27
3家DRAM厂合计减产占全球产能6% 幅度仍然不够
2008-09-27
SanDisk推"插槽音乐卡" 与CD业展开竞争
2008-09-27
苹果第4代iPod nano 历史最薄外观大变身
2008-09-27
北电:全球4G无线网络将有80%采用LTE技术
2008-09-27
半导体不景气 晶圆代工厂启动Bottom Fire机制
2008-09-27
IBM进军15纳米芯片领域
2008-09-27
英特尔回应WiMAX高专利费:希望降至接近零
2008-09-27
iPhone 3G又出问题
2008-09-27
瑞士信贷:全球半导体行业低迷将持续半年
2008-09-27
专家称WCDMA渐成3G标准主体 WiMAX不容乐观
2008-09-19
英国研发交互式触屏课桌
2008-09-19
东芝横插一脚 宣布与三星竞购SanDisk以救市
2008-09-19
中国芯片设计企业集体受困风投热情不再
2008-09-19
利润萎缩,半导体市场变得不那么宽容
2008-09-19
美高校研发首颗三维立体设计处理器
2008-09-19
市场惊现黑心NAND闪存 三星成最大受害者
2008-09-19
中芯武汉12英寸厂22日正式启用
2008-09-19
FBI指控AMD员工窃取原公司英特尔机密文件
2008-09-19
三星收购SanDisk彰显闪存市场动荡形势
2008-09-19
美国公司已成功试制出意念操控手机技术
2008-09-19
PC需求疲软 芯片厂业绩预期下调
2008-09-19
NVIDIA因显示芯片问题痛失14亿人民币
2008-09-19
锂离子电池技术有望将混合动力车的电池成本将削减一半
2008-09-17
传部委介入 中国电信CDMA招标结果调整
2008-09-17
微软联合Cray推出2.5万美元超级计算机
2008-09-17
三星58.5亿美元恶意收购遭SanDisk拒绝
2008-09-17
炬力最新MP4芯片将支持移动高清RMVB
2008-09-17
传苹果为iPhone自行生产处理器
2008-09-17
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