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>>行业最新动态2008
申请OFDM专利比例近半 我国已掌握4G话语权
2008-10-31
台积电进军22纳米制程 花旗、摩根大通看好
2008-10-31
穿在脚上的“无线热点”追踪器
2008-10-31
深圳台电发布自主研发会议系统芯片"会芯"
2008-10-31
苹果推升级版笔记本改用Nvidia芯片
2008-10-31
奇梦达宣布将裁员3000人
2008-10-31
09年技术趋势浮现:云计算语义搜索
2008-10-31
专家预测:智能手机未来呈现十大发展趋势
2008-10-31
严冬已至 全球半导体厂商并购进入高潮
2008-10-31
SEMI为欧洲重振半导体产业献计献策
2008-10-31
Gartner:450mm晶圆厂可能会在2017年出现
2008-10-31
LED外延芯片滞后 产业化规模尚未形成
2008-10-31
日本制成超微结构 有望大幅提高半导体性能
2008-10-31
2009年半导体产业将动荡不安
2008-10-31
西安市民发明用牙齿听声音的传导器
2008-10-31
美公园拟为巨型仙人掌植入防盗芯片
2008-10-31
摩托罗拉北京地区CDMA设备遭整体替换
2008-10-31
国产TD二期设备集体摆脱美国GPS
2008-10-31
美光科技未来两年拟裁员15%
2008-10-31
ARM联手IBM等三家公司开发32nm和28nm SOC
2008-10-31
中国芯片供需缺口达七成
2008-10-31
西班牙研发出视觉鼠标 眨眼便可实现点击功能
2008-10-31
首条OLED生产线昆山投产 打破日韩垄断
2008-10-31
AMD:拆分不影响“上海”芯片生产计划
2008-10-31
IC业:创新与合作并举 节能备受关注
2008-10-31
宇航服电子元器件:航天员的“生命保护神”
2008-10-31
美研发出可卷曲太阳能电池
2008-10-31
英特尔严重质疑AMD分拆 或违背专利许可协议
2008-10-31
传Nvidia明年彻底放弃占营收1/4的芯片组业务
2008-10-31
欧盟拟出台新规改变苹果iPhone电池设计
2008-10-31
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