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松下与瑞萨科技合作开发32nm工艺节点SoC	2008-10-31
起诉海尔集成未果微芯反被倒打一耙	2008-10-31
AMD改写芯片业格局 “制造+设计”或将走向终结	2008-10-31
金融风暴中最易倒闭的十类科技公司	2008-10-31
三星电子放弃并购SanDisk	2008-10-31
TI计划出售手机基频芯片事业	2008-10-31
德州仪器第三季度净利同比下滑26%	2008-10-31
微软黑屏或再惹垄断争议	2008-10-31
全球金融危机国内元件行业受影响	2008-10-31
力晶每天亏损1.5亿台币亏损数据另市场“咋舌”	2008-10-31
台湾存储器之梦破碎	2008-10-31
东芝搅乱三星计划或10亿收购SanDisk	2008-10-31
国产OLED产业化难题：55亿美元诱惑	2008-10-31
半导体裁员风暴:"抱团"取暖转战新兴市场	2008-10-31
2008中国汽车电子产业现状和展望	2008-10-31
“山寨”现象大行其道搅动消费电子行业	2008-10-31
英特尔AMD对未来前景均感到模糊不清	2008-10-31
金融风暴横扫科技产业分析称十类产品最受影响	2008-10-31
金融危机影响全球半导体业面临恐慌	2008-10-31
MEMS麦克风大饼台湾晶圆代工厂吃不到	2008-10-31
诺西开售新LTE硬件设备 2010年正式推商用	2008-10-31
3G：新格局能否迎来新气象？	2008-10-31
联发科收购MEMS关键技术进军手机MEMS市场	2008-10-31
日月光与Spansion将在中国成立合资公司	2008-10-31
重返手机芯片市场英特尔开始新冒险	2008-10-31
恐慌心理笼罩下的全球半导体业	2008-10-31
飞兆针对PI多款PWM IC提出侵犯专利权诉讼	2008-10-31
广电总局下令各地组建CMMB子公司	2008-10-31
Gartner:未来3年十大战略技术虚拟化居首	2008-10-31
中电信CDMA交割不顺致网络质量下降	2008-10-31

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