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>>行业最新动态2008
威盛停止为英特尔AMD代工芯片组
2008-08-13
印度医师成功开发高跟鞋发电器和脚底灯
2008-08-13
地铁与电信双方搁置争议 10号线信号已通
2008-08-13
基于控制器存储虚拟化的五大误解
2008-08-13
将离子导电率提高1亿倍 燃料电池新材料探秘
2008-08-13
解析奥运开幕式的LED卷轴奥秘
2008-08-13
显微镜芯片闪亮登场 打造微型显微镜设备
2008-08-11
“山寨平板”已对二、三线品牌形成冲击
2008-08-11
AMD新任CEO梅尔:暂无计划在华起诉英特尔垄断
2008-08-11
传Android集成存在问题 GPhone将推迟上市
2008-08-11
博通称法官裁定SiRF侵犯其6项专利
2008-08-11
富士通-西门子驳斥散伙传言 称双方仍在谈判
2008-08-07
地面数字电视解码采用AVS标准是趋势
2008-08-07
LED照明之遗憾:生产大国却是使用小国
2008-08-07
麻省理工学院计划为第三世界家庭开发12美元PC
2008-08-07
日本尔必达在苏州建12英寸存储芯片工厂
2008-08-07
英特尔将曝光最新Larrabee芯片架构细节
2008-08-06
美学生设计太阳能充电手袋 欲售150英镑
2008-08-06
台湾地区下月或松绑12英寸半导体投资大陆
2008-08-06
苹果前工程师起诉东家虐待员工并拒发加班费
2008-08-06
处理器亟待平衡评估 换个视角再看处理器
2008-08-06
难以为继 NVIDIA高端芯片组遭遇众叛亲离
2008-08-06
英特尔将失去芯片霸主地位 GPU成为焦点
2008-08-06
技术中立未来或使TD-SCDMA进入死胡同
2008-08-06
3G版iPhone后盖易开裂 遭遇“质量门”
2008-08-05
发展可穿戴式系统 美为老年人设计防跌电子裤
2008-08-05
富士康超负荷生产iPhone引发质量担忧
2008-08-05
我国高清DVD两大标准间爆侵权口水战
2008-08-05
存储巨头EMC遭遇商标门
2008-08-05
技术集成与企业并购活动或左右GPS IC市场
2008-08-05
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