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Synopsys经硅验证的IP可用于0.13微米工艺	2007-10-23
东芝高官:闪存芯供不应求只能完成70%订单	2007-10-23
iSuppli调低2007年全球半导体收入预期	2007-10-23
台积电被判窃取美公司商业机密赔三千万美元	2007-10-23
英特尔遭前雇员起诉被指歧视折磨和报复员工	2007-10-23
中芯国际兴建武汉晶圆厂进度受阻	2007-10-23
天宏计划总投资37亿元多晶硅项目咸阳开建	2007-10-23
3G时代将来临手机电视在标准面前踟躇不前	2007-10-23
长春：建设国际一流光电子产业集中区	2007-10-23
赛普拉斯发运第2.5亿片PSoC系列产品	2007-10-23
德赛电子和索贝数码分别选中赛普拉斯视频设备	2007-10-23
PP-Product移植编解码器至Tensilica音频引擎	2007-10-23
吉时利和CNSI共推纳米系统研发的快速商用化	2007-10-23
TI出资1500万美元资助大学医疗技术研究	2007-10-23
信产部详解全球充电器标准	2007-10-23
我国电子元器件领域 “十一五”发展重点	2007-10-23
我国无源电子元件研究发展及若干战略思考	2007-10-23
PCB硬板市场行情看俏软板不尽人意	2007-10-23
盘点上半年台湾地区IC产业设计表现最佳	2007-10-23
新款iPod nano拆解分析元件供应商变化巨大	2007-10-23
英特尔加入日本合资企业着眼当地WiMax网络	2007-10-23
高通调高赢利预期投资者仍不买账	2007-10-23
英飞凌将为摩托罗拉开发3G芯片计划明年量产	2007-10-23
我国军工企业首次与民营企业合资进军电源业	2007-10-23
ASTRI获MIPS32 M4K内核授权用于视频处理	2007-10-23
飞兆诉讼官司受挫被判侵犯PI四项专利	2007-10-23
飞思卡尔在巴西开新厂巩固半导体设计和销售	2007-10-23
手机芯片市场风起云涌谁将成为全球霸主？	2007-10-23
Nvidia拟推集成图形芯片与英特尔竞争	2007-10-23
混合硬盘性能未达预期市场反应冷淡	2007-10-23

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