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>>行业最新动态2007
AMD图形技术成香饽饽 芯片厂商纷纷牵手合作
2007-10-23
索尼与奇梦达组建合资公司 开发DRAM储存芯片
2007-10-23
三重服务竞争加剧 卫星平台推动混合STB增长
2007-10-23
日本芯片设备订单 连续六个月持续下滑
2007-10-23
展讯有意收购LSI WCDMA资产并非空穴来风
2007-10-23
联发科3.5亿美元购ADI 意在布局TD-SCDMA
2007-10-23
华为回应收购3Com事件
2007-10-23
华为将持3Com 20%股份,美政府忧虑
2007-10-23
IC需求陷入停滞?设备厂商遭受连锁反应之苦
2007-10-23
日立出售硬盘业务股份 正与美林投资谈判
2007-10-23
中国自有音视频标准或将并被纳入蓝光专利池
2007-10-23
传东芝新技术将NAND闪存寿命提高百倍
2007-10-23
第4季手机产品诉求高阶 芯片供货商排名将重整
2007-10-23
贝瑞特: 英特尔正在蚕食AMD市场
2007-10-23
英飞凌调谐器助力中国数字电视产业发展
2007-10-23
日月光和恩智浦完成苏州封装测试厂合资事宜
2007-10-23
Ramtron委任周立功公司拓展国内的销售渠道
2007-10-23
超移动设备将在未来5年内大行其道
2007-10-23
中芯国际与Saifun合作停滞 NROM闪存市场难立足
2007-10-23
Intel计划恢复耶路撒冷芯片厂 或承担封装业务
2007-10-23
数字电视、IPTV、手机电视将在山西谋共存
2007-10-23
创
2007-10-23
SanDisk新工厂落户上海 30%产能转至中国
2007-10-23
韩海力士停止现货市场芯片交易 阻价格下跌
2007-10-23
手机接口新功能引发USB芯片分立?
2007-10-23
iPUBLISH新产品选择赛普拉斯触摸屏解决方案
2007-10-23
科学家研制出单分子宽度有机电路,有望大幅缩小电子器件的...
2007-10-23
中国展讯将收购美国LSI的WCDMA芯片部门
2007-10-23
IR授权英飞凌科技使用DirectFET封装技术
2007-10-23
SiGe公布WiMAX射频前端模块系列的开发计划
2007-10-23
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