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微软撤回2项对欧委会诉讼公开系统源代码	2007-10-26
SiGe迁进香港科技园战略性扩展亚洲市场	2007-10-26
英特尔首席执行官：欧盟反垄断调查有针对性	2007-10-26
中国芯突围——集成电路产业走向理性创新	2007-10-26
IBM技术联盟选择TEL高K介质设备开发45nm技术	2007-10-26
构建新任管理层引领IR更上一层楼	2007-10-26
IDT网络搜索引擎助力中国移动通信系统	2007-10-26
硬盘驱动器市场增长迅速 LSI读取信道出货超10亿	2007-10-26
浅析无源元件热点应用领域技术的发展	2007-10-26
Spansion携手本土力量助力中国闪存市场	2007-10-26
四家在华芯片厂商列入美国优先出口商名单	2007-10-26
三星采用30纳米工艺研制出64G NAND闪存芯片	2007-10-26
商业周刊：苹果葫芦里卖的什么药？	2007-10-26
薄膜贴片电容器市场分析暨未来走势预测	2007-10-26
开关电源技术发展的十个关注点	2007-10-26
专家称TD建设已耗资617亿每用户仅均摊60元	2007-10-26
大唐：WiMAX与TD产业化相差两年欠缺终端环节	2007-10-26
IDT获ISO/TS 16949:2002认证实现高质量承诺	2007-10-23
Intersil和浙江大学联合开办研发实验室	2007-10-23
TD-SCDMA网明年一季度将实现3.5G接入	2007-10-23
项立刚：TD国际化之路被WiMAX堵死了	2007-10-23
邮电大学阚凯力：WiMAX性能成本均优于TD	2007-10-23
微软新手机亮相通信展全国开设35家概念店	2007-10-23
奥运通信技术今日预演 TD信号覆盖通信展	2007-10-23
WiMAX短期内难成我国通信行业标准	2007-10-23
中国TD未来五年趋势猜想	2007-10-23
美对中国半导体输出管制松动中芯获进口豁免	2007-10-23
IBM与联发科技合作开发毫米波无线传输技术	2007-10-23
传华润上华购首钢NEC 首钢或退出半导体业	2007-10-23
苹果iMac曝LCD惊现水珠凝结现象	2007-10-23

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