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>>行业最新动态2007
英特尔使用Dual Core双核品牌遭起诉
2007-10-23
Hynix宣布133亿美元投资计划
2007-10-23
元器件价格持续走低 印度芯片市场萎缩
2007-10-23
IBM与英飞凌出售旗下Atlis 俄资公司AES欲购
2007-10-23
Microchip质疑理论性解码 证实KEELOQ安全性
2007-10-23
Molex扩大铜制挠性电路及其组件的生产能力
2007-10-23
Digi-Key与RFMD签订全球分销协议
2007-10-23
CMOS图象传感器已成明日黄花 美光宣布退出?
2007-10-23
首尔半导体与OSRAM签署“互惠共享牌照协议”
2007-10-23
富士通获东京地方法院支持 胜诉南亚专利侵权
2007-10-23
金融机构顾虑使用安全 阻碍近距离通信芯片市场
2007-10-23
重重挑战下 中国移动电视市场仍将在09年腾飞
2007-10-23
西门子开展举报行动 已接到部分举报信息
2007-10-23
华为澄清巨额罚金事件 称相关工程早已完工
2007-10-23
IDC: 今年芯片销售增速缓慢将促使08年猛增
2007-10-23
NASA使用NI LabVIEW FPGA测试韦伯空间望远镜
2007-10-23
台湾内存业界否认产能过剩
2007-10-23
英特尔对亚太地区增长前景表示乐观
2007-10-23
上半年台湾IC产业 设计表现最佳
2007-10-23
FPGA“小鱼”生存难 QuickLogic转入CSSP领域
2007-10-23
存储器先锋即将退休,转而从事研究咨询工作
2007-10-23
英特尔意法闪存合并暂缓 美FTC要求更多信息
2007-10-23
美反垄断协会要求FTC介入调查英特尔AMD纠纷
2007-10-23
芯片商鹬蚌相争 主板商技嘉得利
2007-10-23
炬力整合娱乐产业链 强化客户附加价值
2007-10-23
继电器市场发展平稳 半导体器件有望分羹
2007-10-23
LSI加入绿色网格联盟 开发节能型数据存储技术
2007-10-23
日本无晶圆公司Genusion透露新型4兆闪存技术
2007-10-23
ABI发布802.15.4供应商排名 TI第四度折桂
2007-10-23
展讯通信与中兴通讯就TD达成战略合作协议
2007-10-23
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