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>>行业最新动态2007
专利诉讼案日益增加 半导体业缘何爱惹
2007-10-23
奇梦达表现令人失望 英飞凌计划减持其股份
2007-10-23
索尼密洽东芝 欲以九亿美元转让半导体业务
2007-10-23
美司法部闪存反垄断调查 三星等厂商股价大跌
2007-10-23
传AMD将推三核处理器 可解决四核残次品
2007-10-23
大唐认可联发科技权利 TD手机芯片并购变局
2007-10-23
Altera宣布高清晰质量计划
2007-10-23
恩智浦将投4200万欧元于扬声器研发和制造
2007-10-23
赛灵思亚太区总部大楼启用 彰显对亚太市场承诺
2007-10-23
印度政府反击英特尔 称其无诚意在印度产芯片
2007-10-23
CMOS传感器命运如何 两大市调公司意见相左
2007-10-23
奇偶科技采用TI达芬奇DSP开发车牌识别系统
2007-10-23
江西打造中国硅片之都 年销售收入突破千亿
2007-10-23
富士康拟越南建手机生产厂
2007-10-23
综述:伟创力的“中国成本”
2007-10-23
联想华为等联合倡导电子节能
2007-10-23
LP Displays增强中国工厂CRT生产能力
2007-10-23
集成电路业:最缺领军人才
2007-10-23
无线技术走向集成 芯片供应商加快量产
2007-10-23
高通遭摩托罗拉遗弃 飞思卡尔德州仪器插足
2007-10-23
三星制成0.08毫米半导体衬底 有望实现商用
2007-10-23
高通赢得胜利 美法院裁定暂缓执行进口禁令
2007-10-23
凤凰涅槃 飞利浦重组为三大核心业务部门
2007-10-23
SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地
2007-10-23
TD手机芯片和终端厂商如何分工合作?
2007-10-23
艾睿破冰涉足芯片设计 选IBM为晶圆代工伙伴
2007-10-23
博通诉高通垄断获支持 审理将继续进行
2007-10-23
Dalsa叫停低利润业务 半导体部门计划裁员
2007-10-23
In-Stat:图像传感器硝烟正浓 CMOS暂居上风
2007-10-23
鲁伊兹:AMD占芯片市场三成份额是合理预期
2007-10-23
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