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观察：高性能计算进入“巴塞罗那”时代？	2007-10-30
亚洲IT经理薪酬水平全球最低	2007-10-30
iPhone破解升级存漏洞强行关机或“变砖头”	2007-10-30
芯片企业暗中抢先向TD手机代工企业下单	2007-10-30
金属陶瓷技术使汽车排放降低30%	2007-10-30
专家称取消手机核准制将引发三大变革	2007-10-30
NASA宇航中心选Altium Designer为电子设计标准	2007-10-30
日本OEM厂商告别垂直制造青睐合同制造	2007-10-30
英飞凌全新微控器进军摩托车引擎控制领域	2007-10-30
首尔半导体专利案胜诉获赔120万美元	2007-10-30
英特尔将推广USB3.0 数据传输比2.0快10倍	2007-10-30
苹果封杀倒卖iPhone 不接受现金限购两部	2007-10-30
分析师称台湾地区半导体产能将超越美国	2007-10-30
AMD否认45纳米芯技术延迟明年将按期量产	2007-10-30
窥探未来车用半导体技术发展	2007-10-30
NXP超低成本手机解决方案选用CEVA内核	2007-10-30
数字娱乐疑题：模拟技术决定HDTV体验	2007-10-30
集成电路用纳电子器件模型研究取得最新进展	2007-10-26
瑞萨与Translogic起专利纠纷前者声称胜诉	2007-10-26
WD宣布将硬盘磁录密度提高至每英寸520GB	2007-10-26
英特尔在美投资30亿美元建300毫米晶圆工厂	2007-10-26
盘点2007国际通信展：两个主角一大趋势	2007-10-26
华为收购3COM触及敏感技术需部门分拆	2007-10-26
SanDisk在美起诉25家闪存厂商侵权	2007-10-26
电子垃圾管理办法出台私自拆解最高罚50万	2007-10-26
iPhone遭摩托罗拉质疑能否真正开放手机应用	2007-10-26
创新视频电视芯片使CRT电视欣赏高清电视内容	2007-10-26
Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作计划	2007-10-26
FPGA奔向45纳米	2007-10-26
英特尔2.5亿美元和解与全美达专利诉讼	2007-10-26

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