恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）近日推出业界首个适合于单层电路板使用的高集成立体声class-D放大器TDA8950——可以为小巧轻薄的音响系统带来更大输出功率、更优秀的音质。恩智浦TDA8950，一个2x150W 至 170W的 class-D放大器，专为单层电路板而设计，可满足厂家以更小设计和更低成本，取得更大功率的需求。

恩智浦TDA8950能以极低的失真取得持高保真音响性能，可以在%26#177;12.5V 至%26#177;40V的宽泛电压供应范围之间工作，静态电流也很低。TDA8950提高了EMI性能，其独特的热保护机制(thermal fold-back)可以防止音乐中断。它性能非凡、极具性价比，给OEM厂商带来设计灵活的高功率立体声输出，包括迷你/微 Hi-Fi、家庭影院系统、专业音乐扬声器和公共演示系统。

恩智浦半导体音频放大器IC产品线全球产品市场经理Jan-Paul Huyser表示：“恩智浦TDA8950立体class-D放大器完美匹配未来薄型音响系统。因消费者需要高质表现和具有竞争力的价格，TDA8950带来卓越音色的同时，其能够用于单层电路板的特点令成本得到很大节省。作为音频放大器技术的领导者，恩智浦半导体TDA8950反映了市场需求，为客户提供完整的放大器模块以助先进音频解决方案的发展，加快产品上市，增强产品性能。”

恩智浦TDA8950集成立体声class-D放大器的主要特性包括：
%26#8226; 全集成立体声SE class-D 放大器
%26#8226; 输出功率可达2x170W
%26#8226; 带再反馈的集成脉冲宽度调制（PWM）控制
%26#8226; 最宽达85V的电源工作范围
%26#8226; 低失真级的卓越音色
%26#8226; 改善10dB的EMI辐射级别
%26#8226; 采用小散热片的热保护机制(Thermal fold-back)机制，确保即使在芯片温度较高时，也不产生音乐中断。
%26#8226; 开关机Pop声抑制
%26#8226; 高电源噪声抑制性能
%26#8226; 电流削波保护（不会因为由复杂扬声器负载导致的电流保护而关机）

上市时间
恩智浦用于单层电路板的2 x170W集成立体声class-D放大器TDA8950现已上市并从2008年9月起量产。