金秋9月，以“加强产业合作，完善产业链，推动创新与发展”为主题的第6届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）将在苏州举办。与会各界人士将展示现有成果，探讨竞争策略，交流发展经验。在全球经济增速放缓、半导体产业寒气逼人的大背景下，中国半导体企业将如何渡过难关，成为业界关注的焦点。
危机考验中国半导体业
进入2008年以来，美国次贷危机和国际原油价格上涨对全球经济的负面影响进一步扩大，全球半导体产业进入一个低速增长期，而中国半导体产业也受到了一定影响。
中国半导体行业协会（CSIA）今年8月发布的上半年行业统计数据显示，中国集成电路产业受国际市场疲软、市场环境变化和部分重点企业业务调整的影响，发展速度明显放缓。据统计，1-6月，国内集成电路总产量为202.1亿块，同比增长6.2%；全行业销售总额为656.13亿元，同比增长10.4%.从上半年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况来看，集成电路设计业共实现销售额106.6亿元，同比增长9.9%；芯片制造业整体销售额增幅为8.4%，规模达到191.5亿元；封装测试业共实现销售额357.98亿元，同比增长11.6%.在产业增速放缓的同时，国内集成电路产业进出口增速也相应放缓。据海关统计，1-6月国内集成电路进口总额625.8亿美元，同比增长11.7%；集成电路出口总额116.18亿美元，同比仅增长6.4%.可见，国内集成电路产业受到国际市场低迷的影响，国内集成电路市场需求的增长也在放缓，并给产业的发展带来了不利影响。
中国半导体行业协会秘书长徐小田在接受《中国电子报》记者采访时表示，目前我国半导体行业绝大部分企业的产量仍然保持增长，但由于企业的销售收入和利润减少，出现了增量不增收的现象。此外，由于存在低水平重复开发、价格恶性竞争的现象，设计业增长速度的回落最为明显。
博通集成电路（上海）有限公司总裁张鹏飞则对记者表示，严酷的竞争给国内企业提供了一个优胜劣汰的机会，只有能够经受得起这场磨难的公司才能得以持续发展，做大做强，才能具备在全球竞争中获胜的实力。
紧贴市场提升企业竞争力
面对“生”与“死”的命题，中国的半导体企业别无选择，市场与技术是驱动企业前进的双轮，我们必须从两个方面入手提高企业自身的竞争力。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生告诉《中国电子报》记者，由于市场驱动力已经由个人电脑转向以个人消费为主的数字消费类产品，电子整机行业呈现了四个“日益”的特点，即产品市场寿命周期日益缩短，开发费用日益提高，应用市场日益分散，产品功能日益复杂。于是，集成电路设计业也处于一个“时尚驱动”的新时期，因此，紧贴市场成为半导体企业参与市场竞争的利器。
提高创新能力似乎是高科技企业永恒的话题。王芹生表示，为了全面应对竞争，把握命运，各企业都非常重视原创技术开发和技术产品储备。目前，已有企业做出了非常高端、带有核心技术的芯片产品，他们推动了整机企业成功拓展高端市场。
对于市场竞争的酸甜苦辣，芯片制造企业同样感同身受。早在去年11月底举办的IC制造年会上，与会的代表就提出中国的IC制造业要寻求差异化道路，利用特殊工艺拓展市场空间。今年3月，由赛普拉斯半导体公司授权的0.13微米嵌入式非挥发性存储器技术在华虹NEC成功获得验证；今年6月，和舰科技与爱普生合作的0.15微米高压芯片也开始量产。而中芯国际则因为存储器价格连续7个季度下跌，断然退出DRAM（动态随机存储器）芯片业务。目前，该公司 DRAM产能转换为逻辑芯片的计划已初步取得成果，据中心国际有关负责人透露，逻辑产品继第一季度出货量增长6.2%之后，第二季度又增长了7.8%，预计2008年逻辑产品的出货量将比2007年增长30%.
合纵连横开辟产业整合正道
由于我国半导体企业实力较弱，仅凭单个企业“单打独斗”很难在全球竞争中立足，这一点在集成电路设计企业中表现得尤为突出。据王芹生透露，我国有500家 IC设计企业，其中50%左右仍然处于孵化期；相比之下，在FSA（全球无晶圆厂半导体设计公司协会）登记的全球设计企业也只有500家，其中最大的公司一年的营收都在40亿美元左右，而我们最大的企业营收也仅在1.6亿美元左右。可见，力量过于分散制约了我国集成电路产业的发展，需要通过企业间的整合来形成合力，而中国半导体行业协会把“加强产业合作”作为“IC CHINA 2008”的主题之一，显然也是有其深意的。
同行业之间的兼并重组自然是产业整合的重要途径，但产业链上、下游企业之间的有效整合同样不应被忽视。天津中环半导体股份有限公司总经理沈浩平在接受《中国电子报》记者采访时表示，半导体企业应该跟整机企业和原材料企业充分合作，与它们建立战略联盟关系，甚至以资本为纽带与它们结成利益共同体。只有这样，才能充分发挥产业链互动的优势。
关于在产业整合过程中政府应该有何作为，徐小田对本报记者表示，政府应该引导与支持设计企业与系统厂商合作，制定跨地区、跨部门的企业间重组、兼并政策，此外，还应该加大投入，搭建系统厂商也能够参与的工艺平台。
