英特尔可能就在明年失去这一地位，终结其地位的将是达到40nm技术的GPU。

　　英特尔一直自豪于它在半导体芯片技术方面的霸主地位，的确，在我们的记忆范围内，英特尔一直以其最小的芯片结构称霸业内。它的45nm技术目前至少还领先AMD一年。但是，英特尔可能就在明年失去这一地位，终结其地位的将是达到40nm技术的GPU。

　　据可靠消息，40nm的GPU生产将在2009年上半年启动。事实上，在2009年汉诺威的CeBit展上，AMD和Nvidia将共同发布他们合作开发的成果，40nm技术的低端和主流产品的生产也将很快准备就绪，相关产品将在CeBit上做展示。

　　现在看来，台积电此前宣布的投资100亿美元研发制造相关技术的承诺已经有了结果，它现在已经有能力同时开发45nm和40nm的集成电路。台积电的下一步要么是32nm，要么是30nm或更低nm的技术。三星也在重金投入30nm工艺的研发，但这只是为DRAM准备的。

　　英特尔的32nm CPU现在还在俄勒冈希尔斯伯勒的工厂中做研发，而45nm的Nehalem CPU将会成为将在秋季举行的IDF上的焦点。根据英特尔的进展情况，业内猜测，32nm处理器最早将在2009年春季英特尔的开发者论坛上公之于众，芯片的投产应该开始自2009年下半年，量产和出货将在2009年的第三季度晚些时候和第四季度早些时候；能够商用的第一款32nm产品应该在2009年年底出现，32nm的CPU将在2010年进入主流市场。

　　不过可惜的是，到那时，成百万的40nm GPU已经装运出货，并且我们很确定，AMD和Nvidia将会像英特尔以前所做的那样进行大肆的宣传。

　　根据先前的规划，台积电将会有三种不同类型的工艺。CLN40G是通用型工艺，主要用于桌面GPU生产；CLN40LP是一种低能耗的工艺，用于笔记本GPU生产；第三种是40nm的CLN40LPG，主要面向手持设备芯片，比如Nvidia的SoC Tegra可能会转向40nm。

　　台积电正在着力开发32nm技术，并采用和英特尔一样的架构。CLN32G计划在2009年第四季度出货，低耗版本的CLN40LP大约会晚一个季度出货。如果台积电能跟上规划的步伐，那么我们在2009年就可以看到32nm的GPU了。英特尔期望在2010年发布它的45nm的Larrabee cGPU，并尽快地将其转向32nm。

　　现在，GPU在历史上将第一次取代CPU成为IT产品的核心部件。当然，芯片技术是否能领导市场不仅取决于尺寸，但GPU产品将超越的英特尔的CPU几乎已是板上定订的事儿。

　　如果我们看一下GPU从55nm和65nm转向40nm并且领先于CPU发展的历程，我们就知道这有多么重要——GPU即将取代英特尔的CPU成为焦点。GPU来到世间要归功于3Dfx和Nvidia，它迫使英特尔和AMD的CPU开发经历了二到三代的发展。

　　现在，终于轮到GPU要做老大了。