一、前言
电子产品在多功能化、高I/O数及小型化趋势下，IC构装技术随之改变，因此由1980年代以前的通孔插装(PTH Insertion)，1980～1993年大幅变革成表面黏装SMT方式，进展到至今以BGA、CSP及Flip Chip为主的构装方式，由IC载板生产成本来看，材料价占比重高达40％～50％，原料中又以BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)为主，BT树脂是日本三菱瓦斯化学公司于1982年经拜耳化学公司技术指导所开发出来，拥有专利也商业化量产，因此是目前全球最大的BT树脂制造商。

二、基本介绍
日本三菱瓦斯公司开发出来的BT树脂， 主要以B (Bismaleimide) and T (Triazine) 聚合而成，其化学结构如图一所示，以BT树脂为原料所构成的基板具有高Tg(255~330℃)、耐热性(160~230℃)、抗湿性、低介电常数(Dk)及低散失因素(Df)…等优点，IC载板与一般PCB铜箔基板制作方式相似，其制程如图二所示，先将BT树脂配制成A-stage的凡立水(Varnish)，再将电子级玻纤布含浸BT树脂凡立水，经过烘干、裁切之后形成BT胶片(Preprag)，BT胶片再经上、下两面铜箔压合后即形成BT铜箔基板(CCL)，最后应客户需求作适当裁切即可出货。目前全球所使用的BT铜箔基板几乎是由三菱瓦斯公司所供应，厂商经多年使用，其生产参数及产品特性具有相当的熟悉度及稳定性的情况下，造成其他环氧树脂基板进入市场门坎提高不少，因此三菱瓦斯公司具有相当大的市场独占性，CCL产品以CCL-HL 832系列为主，厚度规格有0.8、0.4、0.3、0.15、0.1及0.06mm，最薄厚度仅0.05mm，目前尚在送样、测试中；CCL所覆盖的铜箔厚度规格有2oz、1oz、1/2oz、1/3oz、3mm及1.5mm；而BT胶片(PP)方面的厚度规格有0.1、0.07、0.05及0.03mm，由于胶片有shelf life保存条件限制，必须在保存温度15~25℃、湿度50％以下的环境中，且空运方式运送，方能争取产品使用期限，并减少因运输所造成的货物损坏成本，而CCL比较无保存条件限制之虑，用海运方式运送即可。

三、原料选用受限，成本高居不下
三菱瓦斯公司BT树脂的专利期限已过，有许多厂商都想进入这块市场，但因下游厂商长久以来的使用习惯，使得欲进入IC载板材料市场困难重重，像南亚塑料、日立化成及Isola虽也有BT树脂基板上市，不过市场反应效果不佳。

目前国内PCB业者均积极朝HDI板及IC载板发展，但厂商面临最大问题除原料成本居高不下外占制造成本的40~50%，再加上技术开发不易，因此提升良率及降低生产成本是现阶段最刻不容缓的事。除此之外，BT载板一旦通过终端客户如Motorola等大厂认证后，要更改原料采用十分困难，加上IC载板厂在使用习惯及材料特性有一定的娴熟度，这都使得新厂商不易跨入，因此IC载板厂亟欲原料降价的诉求并不容易达到，除非使用厂商能联合使用新材料，一方面增加新材料取代原材料的机会，再者，又可刺激原材料厂商配合降价，如此一来，IC载板厂才能降低生产成本，对利润提升也才能有所挹注。