| |
ENIG结束→包装 |
PCB真空包装后库存 |
PCB Shipping |
组装厂库存 |
包装拆封后→SMT |
SMT→组装完成 |
建
议
储
存
条
件 |
1.温度：<30℃
2.相对湿度：<60%
3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下 |
1.温度：<40℃
2.相对湿度：<70%
3.真空包装（内含干燥剂） |
1.温度：<40℃
2.相对湿度：<70%
3.真空包装（内含干燥剂） |
1.温度：<40℃
2.相对湿度：<70%
3.真空包装（内含干燥剂） |
1.温度：<30℃
2.相对湿度：<60%
3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下 |
1.温度：<30℃
2.相对湿度：<60%
3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下 |
储
存
期
限 |
1.建议在3天以内完成检查及真空包装 |
1.建议在3个月以内完成组装，以达到最好效果 |
Shipping 一周以内 |
1 |
1 |
1.建议在3天之内完成组装 |
1.单面上件后，储存期限<1天
2.经高温reflow后，储存期限<1天 |
| Shipping 二周以内 |
1 |
1 |
| Shipping 三周以内 |
1 |
1 |
| Shipping 四周以内 |
1 |
1 |
异
常
处
理
方
式 |
1.金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗 烘干处理一次
2.严重金面异常时，则尝试以弱酸等化学性处理（使用方法由泉镒兴依不同状况经实验后提供） |
1.超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡） |
1.超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件 |
1.超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件 |
1.超过储存期限时先做尝试性上件
2.若尝试性上件结果不佳，可做板面清洗后再上件测试 |
1.超过储存期限时先做尝试性上件 |
