1 目的：建立产品制前防焊底片设计作业标准，以达到规范设计准则, 提高生产效率及制作良率之目的。
2 作业内容：
2.1防焊油墨：
防焊油墨种类、颜色及厂牌：除非客户特别规定，否则防焊油墨须印于双面，现厂内使用的防焊油墨种类、颜色及厂牌如下表.如客户无特别要求, 厂内优先使用TAIYO( PSR-4000 ) SPO8制作.
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油墨型号 |
颜色 |
网印或喷涂 |
备库 |
备注 |
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TAIYO (PSR-4000) SPO8 |
浅绿色 |
喷 涂 |
常备 |
浅绿色静电喷涂曝光显像型防焊油墨，具有高感度，低曝光能量，配合静电式喷涂生产效率高，独立线路覆盖性极佳，耐化金性，耐热性极佳，无气泡问题之特性 ，适用于一般电路板 |
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TAIYO (PSR-4000) SP53 |
深绿色 |
喷 涂 |
常备 |
同上 |
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TAIYO (PSR-4000) SP13 |
青绿色 |
喷 涂
(无卤素) |
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TAIYO PSR-4000 G23K |
深绿色 |
网 印 |
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网印用曝光显像型防焊油墨，高感度低曝光能量具极佳之化金耐性，适用于一般的化金板。 |
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TAIYO PSR-4000 GF5S |
绿 色 |
网 印 |
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网印用曝光显像型防焊油墨，密着性、耐热性佳，具空泡耐性，适用于一般的电路板; 多用于喷锡板, 广达&英业达料号 |
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GHP3 |
绿 色 |
网 印 |
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第二事业部用 |
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TAIYO PSR 4000 BEC03 |
蓝 色 |
网印
(无卤素) |
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低挥发析出物的低卤素新型环保油墨，防止烤箱雾状结晶物污染，卤素含量 330ppm |
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TAIYO PSR-4000 BL01 |
蓝 色 |
网印
(无卤素) |
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蓝色之低卤素环保产品，具有高感度、无电解镀金耐性良好，适用于网版印刷，卤素含量 380 ppm |
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TAIYO PSR-4000 BL01-SP |
蓝 色 |
喷 涂
(无卤素) |
常备 |
同上 |
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油墨型号 |
颜色 |
网印或喷涂 |
备库 |
备注 |
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TAIYO PSR-4000 PF9 |
绿 色 |
塞 孔 |
常备 |
曝光显像型塞孔油墨，干燥管理幅长、塞孔不易收缩、表面不易有裂缝之特性，可用于帘涂及喷涂前塞孔，但不适于表面印刷，后烤后收缩性小故于导通孔转角之覆盖性极佳可减少俗称黄金眼之假性露铜发生之机率，同时具有极佳之耐热性可减少喷锡时塞孔空泡之机率的特性 |
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TAIYO PSR-4000 PF9-BLUE |
蓝 色 |
塞 孔 |
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蓝色低卤素环保产品，具有空泡耐性佳、干燥管理幅长、塞孔不易收缩、表面不易有裂缝之特性，可搭配网版印刷、帘涂及喷涂式印刷，卤素含量 335 ppm。 |
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TAIYO ASR-200 W21 |
白色 |
文字油墨 |
常备 |
所有白色文字的料号 |
2.2 防焊距导体,防焊clearance及S/M下墨宽度制作要求:
2.2.1在制作时因存在涨缩及对位偏的情形, 为防止防焊上焊盘(on pad),在焊盘周围需制作clearance, 同时为防止防焊open到线路(侧露), 防焊距导体需保证一定的间距.一般clearance作2.0mil,MIN 0.8mil;防焊距导体的间距MIN 1.1mil.在设计时,优先保证防焊距导体的间距,防止侧露,因为侧露比on pad较难发现.潜在风险性较高.
如:外层距导体的间距A/W为2.0mil时,防焊clearance做0.8~0.9mil,防焊距导体1.1~1.2mil;
2.2.2为防止在上件时SMD间造成锡桥,造成短路.PCB在制作时SMD间需制作一Solder maskdam.厂内制作能力量产制作:min 2.5mil,样品制作: min 2.5mil,底限制作:min2.0mil.
A.因厂内重点管控BGA处是否on pad或侧露的问题,故板内SMD的最小clearance应该以BGA处为基准.即SMD的最小clearance要大于BGA的最小clearance.若遇到特殊设计，应该知会防焊,请其特别量测.
B.当Solder Dam的宽度为MIN 2.5mil时,其长度不可过长,否则容易Peeling.
C. 当两个防焊pad间有文字需印出时,特别注意防焊的Solder Dam必须大于7mil,间距不足可以将防焊的clearance做至MIN 0.8mil;文字做至MIN 3.5mil.
2.3Solder defined pad补偿:
A.防焊有2/3以上open在大铜面上就是solder define pad. 若Solder define不在大铜面上,而是在外层pad上, 则工作稿外层的pad要比防焊单边大min 1.5 mil
B.无特殊要求时Solder define BGA & SMD PAD一般补偿2mil,可依实际情况调整.
C.若客户要求含 Copper define & Solder define同组BGA SMD成品焊盘面积一致, Solder define PAD 须依同组Copper define 外层pad的成品要求大小补偿.目前SONY,MOTO和AMOI客户的料号必须做成一样大.
D.同组有copper define & solder define,参考微影底片制作SOP确认.
2.4为改善防焊Peeling的状况,遇到有防焊拐角时,若客户无特殊要求,建议做成大小为0.5mm的R角
2.5 防焊漆厚度：
除非客户特别规定，否则以厂内规格为min0.4 mil与客户确认.厂内制作极限规格为0.4-1.2mil
线缘T= Min. 0.4mil.
防焊漆 文字漆的总厚度不可以超过2mil,以避免因厚度过高客户上件时发生空焊.
2.6 防焊塞孔：
2.6.1 Via hole要求塞孔，孔径须 Φ0.70 mm(28mil)。通孔最大塞孔孔径----量产制作:24mil,样品制作:26mil, 底限制作:28mil.
2.6.2 防焊双面OPEN之孔厂内不建议塞孔,单on单open建议半塞,双面on pad全塞.
A.Via孔若塞孔,其与防焊pad接触部分≧1/2时,以D 2mil补防焊pad;＜1/2时,当防焊pad直径>=24mil时,以D 4mil套开防焊,当防焊pad直径<24mil时,以D 2mil套防焊. 盲孔与防焊接触依原稿不塞孔制作.
B. Via不塞孔时, 如果以D-2mil或D-4mil制作, 孔内易被绿漆堵塞, 故除非客户特别要求, 厂内建议以D (或D 2mil,D 4mil) 补防焊PAD制作, 但此时会有晕环产生.
双面on pad的孔不塞孔,若不允许有晕环,厂内一般以D-2mil制作,然后手动去除孔内绿漆.
2.6.3 对Panel而言,塞孔时要求一面塞贯孔和盲孔,另外一面单独塞盲孔.贯孔不能从双面同时塞孔.
2.6.4 塞孔网版的使用要求如下:
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喷涂 |
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网印 |
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(贯孔 盲孔)塞孔 |
61T网版 |
贯孔档点
(机印) |
36T网版 |
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D 10mil出塞孔底片 |
D 6mil出档点底片 |
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单独盲孔塞孔 |
120T网版 |
盲孔档点 |
120T网版 |
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D 14mil出塞孔底片 |
D 20mil出档点底片 |
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单独贯孔塞孔 |
61T网版 |
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D 10mil出塞孔底片 |
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A.文字网版使用120T网版
B.密集区的盲孔和贯孔塞孔建议以D 8mil制作,防止积墨
2.7 防焊字体制作Normal 8mil,MIN 6mil
2.8 文字印刷:
2.8.1颜色除非另有要求,一般采用白色文字油墨。有不同种颜色文字在同一板子上制作时,需特别指出并告知生产线.目前厂内使用的文字油墨有白色和黑色两种
2.8.2有文字时需在折断边添加防呆BAR,版本变更时需移位. 以供终检检板时确认是否有不同版本之板混在一起. 如无文字则添加于防焊层上.
2.8.3 文字线宽厂内量产制作Min 5mil,极限制作Min 3.5mil;文字与文字的最小间距为2.5mil(保证文字清晰);文字距离外层焊盘的最小间距为min 4mil,一般底片设计时文字距防焊min 4mil
2.8.7 化金板(不论选择性化金还是全面金),均须在化金后做文字.
2.8.8 客户有多种文字印刷时,必须确认油墨的种类, 如果多种文字有重迭时,须向客户提出确认,印刷文字的先后顺序.而且为避免厂内漏印文字,须增加与文字类型相同的文字漏印TEST KEY
2.8.9 如客户要求印白色和黑色文字时,厂内一般定义先印黑色,后印白色.但具体须依据客户要求.
