德州仪器 (TI) 宣布推出适用于非接触式支付应用的超薄模块，该解决方案从消费者及某时尚杂志页面宣扬的“薄的总是最流行”理念中获得灵感，为更快推广非接触式支付消除了另一个技术障碍。当前这款最新的超薄模块比传统封装的非接触式芯片薄 26%，从而使卡片制造商能以更高的成品率生产出更多色彩艳丽和特色鲜明的系列产品，弥补了厚芯片模块造成的设计限制。

为了实现品牌差异化，并始终成为消费者的‘支付首选’，银行正不断提供越来越多、图案丰富的非接触式卡。ABI Research指出，在未来的几年中，银行每年将会发行超过 5,000 万张不透明的非接触式卡，预计到 2010 年这个数字还会加倍。使用 TI 推出的这些最新超薄模块，即业界最薄的非接触式支付卡，卡片制造商可为非接触式层生产更轻薄的 PVC 预覆层。280um（11mil）的超薄模块能生产厚度仅为 345um（13.6 mil）的预覆层。这就使卡片制造商能在保持680-840um（26.8-33.1 mil）ISO 标准卡片厚度的同时，还可在更厚的印刷板卡基上实现多姿多彩的图案。更厚的印刷板可使这些复杂的卡片更耐用，并能顺利通过标准卡制造过程中的多重印制工序，从而提升卡片的成品率。

TI 超薄模块拥有众多优异特性，如功耗极低、交易速度快（一般 120 毫秒），而且采用高灵敏度射频芯片，使消费者将卡片置于支付读卡器上的第一时间就能成功交易。该模块和支付应用软件可在动态卡片验证码 (CVC) 事务交易授权模式下运行，能够为发行商提供最高级别的安全性。