英飞凌科技股份公司在过去三年来，销售的低成本手机芯片已经让全球不计其数的用户第一次用上了手机。这些小小的创新芯片集成了手机的所有主要功能。到2007年年底，该芯片的销售量已逾5,000万，支持世界各地的用户在GSM移动网络上拨打电话。问题是，不同国家的不同运营商收取的电话费大相径庭。

如今，基于互联网的电话（VoIP）业务收费便宜得多。然而，迄今为止，只有被称为智能手机的高端手机才实现了可支持这个应用的尖端技术。通过与美国无线及有线宽带技术专家Atheros公司合作，英飞凌研发了第一个允许用户同时使用GSM移动网络和VoIP业务的芯片平台。英飞凌提供的低成本芯片负责执行所有的GSM电话功能，而Atheros公司的芯片则负责在接入无线局域网（WiFi热点）时处理数据包，以支持基于互联网的语音或数据业务。此外，用户可以使用物美价廉的包月服务。

英飞凌通信解决方案业务集团负责销售和大客户市场营销的高级副总裁Dominik Bilo表示，“我们的GSP芯片与Atheros公司的无线局域网芯片的组合，可以让更多的人有机会享用廉价的通信服务。在可以预见的未来，有线宽带网络还不能在诸如印度、中国和部分南美地区等新兴国家实现全面覆盖。相比之下，可以相对较快的速度和较低的成本，在小乡村建设无线局域网和几个热点或无线IP小区。这样，就能让数十亿人步入无限自由通信的世界。”

独立的市场调查公司认为，面向手机的GSM与VoIP集成式解决方案具有巨大的增长空间。预计仅今年就将售出约1.86亿部双模GSM/Wi-Fi手机，到2010年销售量将增至2.5亿部。

这个GSM/VoIP手机解决方案采用了英飞凌X-GOLD™101 单芯片。这颗只有8平方毫米的小小芯片将语音处理、射频管理、电源管理、内存等等手机的所有核心功能集于一身。此外，该解决方案还采用了Atheros公司的ROCm™芯片（移动射频芯片）。这颗10平方毫米的芯片也经专门优化，可以提供最强大的功能，同时最大限度地的降低功耗。相比于常规解决方案，Atheros芯片将实现创新无线VoIP通信功能所需的器件数量减少了一半。

在2008年3月17日至20日在圣何塞举办的VON.x展会上，英飞凌推出的最新移动通信平台将首次揭开神秘面纱。第一批产品最早将于今年第二季度上市。