恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）推出全球体积最小，带有R(B)DS功能的高集成FM立体声收音机芯片 TEA5990。恩智浦的FM-RDS芯片具有更强的信道分离性能、业界一流的灵敏度、极高的选择性以及清晰的音质，为收音机性能确立了新的标准。TEA5990比竞争产品技高一筹，采用基于命令格式的界面来简化软件开发，令系统集成方便快捷，使OEM能更快地在更多便携设备中集成FM收音机功能。
|
TEA5990规格 |
|
封装（尺寸） |
WL-CSP/UK（2.56×2.56×0.6mm）
或
HVQFN24（4.0×4.0×1.0mm） |
|
所需外部元件数量 |
无
（添加两个退耦电容器可提升音质，或向FM天线轨道增添组件也可达到此效果。） |
|
所需PCB面积 |
< 15mm2 |
|
耗电量（典型） |
< 21 mA |
|
信道分离 |
55 dB |
|
最大信噪比（单声道型） |
60 dB |
|
FM灵敏度（信噪比为26 dB时） |
1.4µVEMF
直接测量，无匹配电路 |
|
RDS灵敏度（>95%，2000块） |
1.4µVEMF
直接测量，无匹配电路 |
|
音频THD（单声道） |
0.2% |
|
典型电源电压 |
2.7V |
|
参考时钟频率 |
32.768kHz ±1024Hz |
|
接口总线 |
I2C总线、SPI |
TEA5990 FM收音机IC封装尺寸为2.56x2.56mm，使OEM无需外部元件即可部署完整的收音机解决方案，所需电路板空间不到15mm2。此外，恩智浦的FM收音机IC还支持I2C总线和SPI总线（3-wire或4-wire模式），既加快了集成速度，又增加了设计灵活性；而数控算法使其能与GSM、蓝牙、Wi-Fi和WiMAX无缝共存。TEA5990还采用了立体声降噪（SNC）技术，可在较宽的调频范围内（70至108 MHz，包括中国的70MHz波段）提供更好的接收质量；同时具有内置自动搜索功能和动态相邻信道抑制功能，最多可存储32个频道。
恩智浦FM-RDS立体声收音机IC即TEA5990将在2008年第一季度后期开始量产预计指导价格为每100K单位79美分。
