日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出八款面向高精度仪表应用的新型高频、低电荷注入模拟多路复用器与开关。这些产品还是同类器件中首批除标准 TSSOP 与 SOIC 封装外还提供采用 1.8mm×2.6mm 无引线微型 QFN 封装的器件。

四款新型模拟多路复用器与四款新型模拟开关将 0.5pC～1.0pC的超低电荷注入、2pF 及 3pF 的低开关电容、0.25nA～5nA 的漏电流及 66Ω～72Ω 的典型导通电阻完美结合在一起。

它们的规格使这些器件非常适用于高频模拟转换、高速多路复用、音视频路由、滤波、增益与频率选择、电平位移及校准。采用上述器件的终端产品将应用于包括高精度仪表、工业控制、医疗仪器、电信与数据通信设备、自动化测试设备 (ATE) 及高速通信系统等领域。

新型多路复用器产品包括 4 信道 DG604、双路 4 信道 DG4052A、8 信道 DG4051A 及三路 2 信道 DG4053A。新型模拟开关产品为四路 SPST DG611A、DG612A 及 DG613A。与业界标准 DG611相比，这些产品可提供更出色的电荷注入、导通电阻及待机电流，同时无需 VL 引脚。新型 DG636 可用作双路 SPDT 模拟开关或双路 2:1 多路复用器。

日前推出的所有这些器件均可通过 2.7V～ 12V 的单电源或 ±2.5V～±5.0V 的双电源运行。它们的电压全部规定为 3V、 5V 及 ±5V。当从 5V 或 ±5V 电源运行时，所有控制逻辑输入均确保了 2V 逻辑上限，当通过 3V 电源运行时，这些控制逻辑输入均具有低压逻辑兼容性。

这些多路复用器及开关均能够同样出色地在两个方向上进行导电，并可进行轨至轨模拟信号处理。这些器件具有 -40°C～ 125°C 的更宽泛工作温度范围，并且采用多种封装，包括 14 与 16 引线 TSSOP 封装、16 引脚窄型 SOIC 封装以及节省空间的微型 QFN 封装。

器件规格表：

器件	配置	电荷注入	漏电流	Csoff	rDS(on) 典型	带宽3dB	封装
DG611A	四路 SPST, NC	1.0pC	0.25nA	2pF	72Ω	680	16 引脚 TSSOP、16 引脚窄型 SOIC、16 引脚微型 QFN
DG612A	四路 SPST, NO	1.0pC	0.25nA	2pF	72Ω	680
DG613A	四路 SPST, NC/NO	1.0pC	0.25nA	2pF	72Ω	680
DG636	双路 SPDT 双路 2:1 多路复用器	0.5pC	0.5nA	2pF	70Ω	610	14 引脚 TSSOP、16 引脚微型 QFN
DG604	4 信道	1.0pC	0.5nA	3pF	70Ω	280
DG4051A	8 信道	0.5pC	5nA	3pF	66Ω	300	16 引脚 TSSOP、16 引脚窄型 SOIC、16 引脚微型 QFN
DG4052A	双路 4 信道	0.5pC	5nA	3pF	66Ω	400
DG4053A	三路 2 信道	0.5pC	5nA	3pF	66Ω	500

目前，这些新型模拟开关与多路复用器的样品及量产批量已可提供，大宗订单的供货周期为 6～8 周。