为了满足下一代排放标准要求，英飞凌科技股份公司面向汽车动力系统和底盘应用推出业界集成度最高、性能最出色的微控器系列。

英飞凌全新的32位AUDO FUTURE微控器系列采用TriCore®内核，将微控器功能与数字信号处理功能和行业最高密度闪存紧密结合起来。该系列还包括经德国TÜV Nord 集团车辆技术与机动性协会审批的首个FlexRay通信组件，融合了成熟的AUTOSAR软件和提供额外系统性能的外设控制处理器。

AUDO FUTURE系列完全与以前推出的32位AUDO Next-Generation系列微控器兼容，可使动力系统应用开发者轻松利用现有的工具升级产品，满足新排放标准，尤其是EURO5和 EURO6标准的要求（例如：压电直喷引擎）。

AUDO FUTURE系列与以前推出的AUDO Next-Generation产品相比，性能提升66%，可满足即将实行的OBD2（车载诊断系统，比如排放诊断）规定和EURO6和美国Tier2 Bin5排放标准要求。这些全新的排放标准需要更复杂的算法和更高的性能，同时行业领先的嵌入式闪存密度可使所有代码存储于一个芯片内。更高的性能也可使AUTOSAR标准软件得到使用，而不影响控制算法，使开发人员能够访问现有软件开发工具生态系统，更快地开发出更好代码。

可扩展的AUDO FUTURE系列包括具备4MB闪存和集成FlexRay控制器的180 MHz TC1797，具备2MB闪存的133 MHz或80 MHz TC1767以及具备1MB闪存的入门级80 MHz TC1736。各种片上外设由专用的可编程外设控制处理器（PCP）引擎控制，使TriCore能够专用于引擎管理、变速箱控制和其它动力系统功能。集成至TC1797的FlexRay内核是一种成熟的设计，采用英飞凌分立式CIC-310 FlexRay控制器，可节省空间和系统成本。

英飞凌AUDO FUTURE系列在订购数量达到10万件时，单价从10欧元左右（约合14.50美元）到20欧元左右（约合29美元）不等，主要由配置和包装决定。目前样品已经开始提供。该系列采用具备144或176引脚的低型四方扁平封装（LQFP）或具备260或416个焊球的球栅阵列（BGA）封装。预计将于2009年实现量产。