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FSA公布2006年上半年全球Febless排名
作者:   来源:EDN电子设计技术 发表时间:2007-02-14  字号:  

  无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%,比上年同期增长了32%。

  统计数据显示,北美地区无晶圆IC设计公司的收入已经占到75%,在全球排名第一,随后是亚洲地区,无晶圆IC设计公司收入占21%,欧洲无晶圆IC设计公司收入较低,仅为3%。在印度,无晶圆IC设计公司收入所占的比例不到1%。

  FSA同时公布了全球收入最高前十名公司名单,这十个公司今年前半年收入总数为124亿美元,占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。全球大部分无晶圆IC设计公司的收入比去年成功的获得了增长。大约有85个公司的收入比去年同期增长了22%,代工交易的数量比去年同期增长了9%。

  在全球前十名无晶圆IC设计公司公司中,高通公司高居榜首,它今年前半年的销售收入为22亿美元。博通公司排在第二位,它的收入为18亿美元。Nvidia排名第三,它的收入为14亿美元。SanDisk和图形芯片制造商ATI科技公司并列第四位,它们的收入均为13亿美元,Marvell公司排在第五位,它获得了11亿美元的收入。


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