*边界4mm内不放置元件。

*SMT与SMT间距0.5mm

*SMT与DIP间距0.5mm

*螺丝孔/定位孔6mm内不放置元件

*跳线器和插座不可放于高器件之间

*BGA元器件要避免于PCB正中间等易变形区,排列尽可能整齐（左右对齐）

*极性方向力求相同。

*小元件（电阻、电容、电感、二极管等）标号尽可能连续。

*过孔的孔径不可小于15mil 环为12mil不得少于5mil。

*过孔与SMT PAD间距大于5mil

*保证过孔敷阻焊层

*线改向时走钝角或圆弧。

*线从过孔、焊盘引出时要加泪滴。

*高频及低电平模拟信号线要走靠地层

*螺丝孔或定位孔周围0.4mm内不可走线

*振荡器和散热片铜箔内不可走线