各种IC的封装图片 http://www.0754ic.com/jishu4.htm 过孔与焊盘 a、过孔只能内壁孔化（除非标注或外径比内径小将被厂家认为是不孔化）；而焊盘可以直接不孔化（焊盘的Advanced里的Plated的勾去掉即为不孔化）。
b、过孔是在选定的两层之间的，孔径不能为0，对多层板可作出通孔、盲孔、埋孔等；而焊盘只能是在单层的（通孔形焊盘也可被认为在单个MultiLayer层），孔径可为0，钻孔只能为通孔。
c、与覆铜同一网络的过孔在覆铜（选覆盖同一网络）时将被直接覆盖；而与覆铜同一网络的焊盘可选连接方式。
d、过孔只能是圆形；而焊盘可为正方形、长方形、八角形、圆形、椭圆形等，并可用Pad Stack来定义顶层、中间层和底层各自的大小和形状。 印制电路板的可靠性设计—去耦电容配置 在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：

　　●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。

　　●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。

　　●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。

　　●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线