Q:
首先感谢您回答我上次的问题。上回您说电源平面和地平面基本上都是金属平面，所以对电场磁场都有屏蔽效应，那我可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗吗?电源和地平面之间的信号可以使用带状线模型计算吗？
A:
是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层， 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。

Q:
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，那么多个信号层的敷铜是都接地好呢，还是一半接地，一半接电源好呢？
A:
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在dual stripline的结构时。

Q:
test coupon的设计有什么规范可以参照吗？如何根据板子的实际情况设计test coupon？有什么需要注意的问题？谢谢！
A:
test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求。 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。 所以， test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。 最重要的是测量时接地点的位置。 为了减少接地引线(ground lead)的电感值， TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip)， 所以， test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。 以下提供两篇文章参考:
1. http://developer.intel.com/design/chipsets/applnots/pcd_pres399.pdf
2. http://www.Polarinstruments.com/index.html (点选Application notes)