焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金

属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内

孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：

孔直径(mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0

焊盘直径(mm) 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4

对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：

直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3

直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2

式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）


焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住

使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就

不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。


焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这

样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险

大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。