Winbond的速度倒挺快的，W90P710还没正式推开，就同时发布了W90N745，看了一下说明就是一个Cost Down的版本，推出一个基于新芯片的方案不难，但是W90N740、W90P710、W90N745三个芯片的市场定位重叠度有些大，在前一款芯片还没有在市场站稳脚跟的时候就用后续芯片来冲击不是一种良好市场行为，容易造成新用户的等待观望和老用户的犹豫摇摆...... 国内生产商对Total Solution 的依赖度越来越高，一个芯片要是没有配套的成熟产品设计方案就几乎不可能推广。这种现象对于小型Design House来说原本应该是个利好消息，可是很多厂商被芯片设计公司的方案赠送给养刁了，虽然许多厂家没有能力将那些赠送的半成品最终产品化，却已经养成了设计方案就该白得的心态。不想付出就要得到的思维，反而造成了双败的后果。